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產品介紹：

腐蝕箔，化成箔是生產鋁電解電容器的關鍵原材料。隨著電子工業飛速發展，鋁電解容器的使用更加廣泛，小型化、長壽命、高可靠的要求日益迫切，而化成箔加工技術成為鋁電解電容器制造的三大核心技術之一。高比容鋁箔屬國家鼓勵和支持的新型電子功能材料，是制造鋁電解電容器的關鍵原材料，屬于中間產品，融合了機械、電子、化工、金屬材料等多學科技術及相關產業。腐蝕賦能鋁箔的比容是制約大容量鋁電解電容器體積的關鍵所在，高比容、高強度是電容器用化成鋁箔今后發展的技術趨勢。

電子箔的完整產業鏈為：精鋁（高純度鋁錠）--電子鋁箔（光箔）--腐蝕箔――化成箔--鋁電解電容器--電子整機。 化成箔的品質關系著電容器的使用壽命，間接的影響電子整機的使用壽命。因此，化成箔的品質對整個電子工業的發展都具有深刻的意義。

腐蝕箔的工藝流程為：電子鋁箔（光箔）--退火--前處理--電化學腐蝕--化學腐蝕--水洗--烘干--腐蝕箔。化成箔的工藝流程為：腐蝕箔--前處理--第一級化成--第二級化成--第三級化成--高溫處理--精加工--烘干--化成箔。電子鋁材料加工主要為化學加工，技術壁壘和毛利率都較高。尤其是高純鋁和化成箔，前者的高純度要求和后者精細的電學性能要求使這兩種產品的進入壁壘較高。

化成箔按照其電壓大小可分為低壓化成箔（化成電壓一般在幾十伏到180V）；中壓化成箔（化成電壓一般在200V伏到500V）;高壓化成箔（化成電壓一般在500V到1000V）。

腐蝕箔一般可分為低壓腐蝕箔（腐蝕電源系統一般為交流輸出，輸出電壓一般在5V-15V左右，電流在1000A-2500A左右）；高壓腐蝕箔（腐蝕電源系統一般為直流輸出，輸出電壓一般在5V-20V左右，電流在2000A-6000A左右）

在高壓腐蝕工藝中都會用到大功率直流電源，即電容器鋁箔專用大功率腐蝕電源。以前各家化成企業主要采用可控硅整流器，該類型的整流器采用了五芯柱變壓器、高壓大功率晶閘管等技術，并且有恒壓、恒流和恒電流密度等特性。但是由于使用工頻變壓器和工作在低頻段，所以整流器體積大、重量重、效率低，性能的進一步提高也受到電體積的限制。20世紀80年代以后，國內外相繼研制出第四代直流電源--高頻開關電源。變流裝置中的普通晶閘管逐漸被新型器件如電力晶體管(GTR)、場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等取代。以MOSFET和IGBT為功率器件的整流器工作頻率提高至20～50KHZ,所以該類整流器又稱為高頻開關電源。其工作過程是將整流后的直流電源，逆變成高頻交流電源，再經整流后獲得直流電源。由于采用的是高頻率開關工作模式，所以變壓器的體積和器件的功耗大大降低，功率因數和運行效率大大提高，是目前整流電源的發展方向。隨著IGBT器件功率增加、耐壓提高和應用技術的日益成熟，IGBT必將在大多領域中取代晶閘管（SCR），以達到高效、節能目的。

產品特點：

1，采用PWM脈寬調制技術，進口的IGBT和MOSFET作為功率開關原器件。整機設計合理，性能優越，使用我公司電源可明顯降低生產成本，提高用電效率，提高產品質量。

2，體積小，重量輕，對電網污染小，功率因數高，轉換效率高，節能環保，功能齊全，性能穩定可靠，生產工藝嚴格完善。整機電路板和器件涂有三防硅膠層，運用了防腐防潮，防秀的工藝制作，增強了產品的防腐蝕能力，延長了電源的使用壽命；工作效率達到90%以上，大大節省電鍍電解成本，實為表面處理行業Z理智的選擇。

3，電流精度<1%電壓精度≤1%,紋波系數≤1%，可提高鍍速，拒絕鈍化，增強鍍層表面的光澤度和鍍件暗角的鉆芯度。并可減少原材料的損耗，達到電鍍行業的各種特殊要求。

4，采用了風冷式和水冷式設計，安裝方便，操作簡單，并配有遠程控制盒

5，保護功能齊全：具有穩流限壓，穩壓限流，過流，過壓，過熱，過載，缺相，短路等保護功能。

6，具有軟啟動方式，工作狀態指示，及故障指示，恒壓恒流自動轉換，可加裝時間計時器，自己設置換向時間，數字顯示（電壓，電流），極大方便用戶自由設置和使用。

7，可附加USB, RS23, RS485，CAN, GPIB, LAN,模擬量（0-5V,0-10V，4-20mA）PLC等多種通訊接口與計算機連接實現人機界面控制方便用戶遠程操作和控制。

技術參數：